Instrument BGA Best BST-70Set de 5 instrumente care pot fi folosite, printre altele, pentru a razui, curata adezivul de pe componente,si pentru a putea indeparta cu usurinta piesele mici cum ar fi CPU, NAND, WIFI de pe telefoane. Instrumentele au varfuri flexibile si manere confortabile pentru a facilita utilizarea acestora. Fiecare instrument dispune de 2 capete diferie.
Caracteristici:- Material: otel inoxidabil- Lame ultra-subtiri de 0.7 mm
Instrument BGA Best BST-70Set de 5 instrumente care pot fi folosite, printre altele, pentru a razui, curata adezivul de pe componente,si pentru a putea indeparta cu usurinta piesele mici cum ar fi CPU, NAND, WIFI de pe telefoane. Instrumentele au varfuri flexibile si manere confortabile pentru a facilita utilizarea acestora. Fiecare instrument dispune de 2 capete diferie.
Caracteristici:- Material: otel inoxidabil- Lame ultra-subtiri de 0.7 mm